Sandisk dan Toshiba berkolaborasi untuk merancang dan mengeangkan memori 3D-RW. Disebut 3D karena chip memori mampu menggunakan jalur penyimpanan data secara vertikal dan horisontal. Teknologi tersebut pertama kali ditemukan oleh perusahaan Matrix pada tahun 2001.
Temuan tersebut secara tidak langsung akan mengurangi biaya produksi dan meningkatkan kemampuan chip untuk menyimpan lebih banyak data. Sayangnya temuan Matrix yang kemudian dikembangkan dengan Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) berhenti di tengah jalan.
Di tahun 2005 Matrix kemudian diakusisi oleh Sandisk, salah satu perusahaan pelopor memori flash NAND. Teknologi memori 3D kemudian dirancang ulang agar chip mampu menulis ulang. SanDisk akhirnya menggandeng Toshiba untuk mengembangkan chip tersebut. Beberapa tahun lau Toshiba pernah mengembangkan chip memori 3D rewriteable (RW) yang dinamai BiCS (Bit Cost Memory) namun juga gagal. Mampukah duet perusahaan besar tersebut mampu mewujudkan chip memori flash 3D-RW menjadi salah satu standar format media simpan?.
Sumber: The Inquirer
